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- INTEL BX8070110105
-
Marca: | INTEL |
P/N: | BX8070110105 |
EAN: | 5032037214841 |
Disponibilidad: | Bajo Pedido |
- Colección de productos
- Procesadores Intel® Core ™ i3 de décima generación
- Nombre clave
- Productos anteriormente Comet Lake
- Segmento vertical
- Escritorio
- Número de procesador
- i3-10105
- Litografía
- 14 millas náuticas
- Especificaciones de la CPU
- # de núcleos
- 4
- # de los hilos
- 8
- Frecuencia base del procesador
- 3,70 GHz
- Frecuencia turbo máxima
- 4,40 GHz
- Cache
- Caché inteligente Intel® de 6 MB
- Velocidad del bus
- 8 GT / s
- Frecuencia de la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 ‡
- 4,40 GHz
- TDP
- 65 W
- Información suplementaria
- Opciones Integradas Disponibles
- No
- Especificaciones de memoria
- Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
- 128 GB
- Tipos de memoria
- DDR4-2666
- Cantidad máxima de canales de memoria
- 2
- Ancho de banda de memoria máximo
- 41,6 GB / s
- Compatible con memoria ECC ‡
- No
- Gráficos del procesador ‡
- Gráficos Intel® UHD 630
- Frecuencia de base de gráficos
- 350 MHz
- Frecuencia dinámica máxima de gráficos
- 1,10 GHz
- Memoria máxima de video de gráficos
- 64 GB
- Soporte 4K
- Sí, a 60Hz
- Resolución máxima (HDMI) ‡
- 4096 x 2160 a 30 Hz
- Resolución máxima (DP) ‡
- 4096 x 2304 a 60 Hz
- Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado) ‡
- 4096 x 2304 a 60 Hz
- Soporte DirectX *
- 12
- Soporte OpenGL *
- 4.5
- Vídeo de sincronización rápida Intel®
- sí
- Tecnología Intel® InTru ™ 3D
- sí
- Tecnología Intel® de video nítido HD
- sí
- Tecnología Intel® de video nítido
- sí
- # de pantallas admitidas ‡
- 3
- ID del dispositivo
- 0x9BC8
- Escalabilidad
- 1S solamente
- Revisión de PCI Express
- 3,0
- Configuraciones de PCI Express ‡
- Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4
- Cantidad máxima de carriles PCI Express
- dieciséis
- Especificaciones del paquete
- Sockets compatibles
- FCLGA1200
- Configuración máxima de CPU
- 1
- Especificación de solución térmica
- PCG 2015C
- UNIÓN EN T
- 100 ° C
- Tamaño del paquete
- 37,5 mm x 37,5 mm
- Compatible con memoria Intel® Optane ™ ‡
- sí
- Aumento de velocidad térmica Intel®
- No
- Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
- No
- Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
- 2.0
- Elegibilidad de la plataforma Intel vPro® ‡
- No
- Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
- sí
- Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
- sí
- Tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d) ‡
- sí
- Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
- sí
- Extensiones de sincronización transaccional Intel®
- No
- Intel® 64 ‡
- sí
- Conjunto de instrucciones
- 64 bits
- Extensiones de conjunto de instrucciones
- Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
- Estados inactivos
- sí
- Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
- sí
- Tecnologías de monitorización térmica
- sí
- Tecnología de protección de identidad Intel® ‡
- sí
- Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
- No
- Seguridad y confiabilidad
- Nuevas instrucciones de Intel® AES
- sí
- Clave segura
- sí
- Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX)
- Sí con Intel® ME
- Protección del sistema operativo Intel®
- sí
- Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
- No
- Ejecutar Desactivar Bit ‡
- sí
- Protector de arranque Intel®
- sí
Información del fabricante Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información del representante Nombre Representante Europeo
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
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